Spark Gaps aldatzea (SSG) - 2RK-8 seriea

Spark Gaps aldatzea (SSG) - 2RK-8 seriea

Deskribapen laburra:

Gas-deskargaren printzipioa gaintentsioaren babeserako ez ezik, aldatzeko aplikazioetan ere erabiltzen da.Surgearresters ez bezala, txinparta-hutsuneak aldatzeko osagai aktiboak dira, fidagarritasunez funtzionatzen dutenak ehunka mila aldiz piztu eta gero ere.
RUILON 2RK-8 serie Switching Spark Gap (SSG) tentsio handiko pultsuak sortzen diren aplikazio guztietan erabil daiteke, adibidez, presio handiko gasa deskargatzeko lanpara modernoak pizteko, adibidez, automozioko faroetan xenon lanparak.Pizte-errendimendua etengailuaren osagaiaren propietateek zehazten dute neurri handi batean.Etengailu oso azkarra behar da, ia galerarik gabe funtzionatzen duena eta isolamendu-erresistentzia handia duen egoera eroalean.Gainera, ahalik eta trinkoena, malkartsua, oso fidagarria eta tenperatura tarte zabalean jarduteko gai izan behar du.


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Ezaugarriak

Bizitza oso luzea
Errendimendu egonkorra bizitzan zehar
Tenperatura aldaketen aurrean errendimendu sentikorra
Konmutazio-galera txikiak
Matxura denbora oso laburra
Fidagarritasun handia diseinu sendoagatik
Berunik gabekoa
ROHS eta REACH betetzen ditu
Ez erradioaktiboak

Aplikazioak

Arkitekturako eta automobilgintzako Xenondeskargako lanparatarako pizgailuak
Pizgailu elektronikoak gas-berokuntzarako eta gas-etxetresnetarako, adibidez, sukaldeetarako
Presio ultra altuko gas-deskargako lanparak piztea datu eta bideo-proiektoreetarako

produktuaren izena

produktuaren izena

Zehaztapen elektrikoak

Zati zenbakia

DIP

2R230TK-8

2R230SK-8

2R250TK-8

2R250SK-8

2R300TK-8

2R300SK-8

2R350TK-8

2R350SK-8

2R380TK-83

2R380SK-83

SMD

Hasierako balioak

Matxura-tentsio estatikoa Vs @100V/S1)

Lehen pizketaren balioa iluntasunean 24 ordu igaro ondoren

Pizte-balioak jarraituz

<275 V

207253 V

<300 V

225-275V

<360 V

270-330 V

<420 V

315-385V

<460 V

350-420V

Bizitza Elektrikoa Denbora

Matxura-tentsioa Vb2)

Lehen pizketaren balioa iluntasunean 24 ordu igaro ondoren

Pizte-balioak jarraituz

Aldaketa-eragiketak @ +25 °C

Matxura Denbora

Gehienezko Kommutazio-Maiztasuna

<285 V

196-265V

2x105

<50 ns

100 Hz

<310 V

215-290V 2x105

<50 ns

100 Hz

<370 V

255-350 V

2x105

<50 ns

200 Hz

<435 V

300-405V 2x105

 <50 ns

200 Hz

<460 V

330-440V 2x105

<50 ns

200 Hz

Proba zirkuituaren parametroak

Zirkuitu irekiko tentsioa VO

Kargatzeko erresistentzia R

Deskargako kapazitatea C

Induktantzia L

Deskarga Gora Korronte Ip

230 Vac

15 KΩ

2.2 ɥF

10 ɥH

-300 A

350 V

10 KΩ

680 nF

0,5 ɥH

-500 A

400 V

10 KΩ

680 nF

0,5 ɥH

-500 A

450 V

10 KΩ

680 nF

0,5 ɥH

-500 A

500 V

10 KΩ

680 nF

0,5 ɥH

-500 A

Zati zenbakia

DIP

2R400TK-8

2R400SK-8

2R450TK-8

2R450SK-8

2R470TK-8

2R470SK-8

2R500TK-8

2R500SK-8

2R550TK-84)

2R550SK-84)

SMD

Hasierako balioak

Matxura-tentsio estatikoa Vs @100V/S1)

Lehen pizketaren balioa iluntasunean 24 ordu igaro ondoren

Pizketaren ondorenues

<470 V

360-440V

<540 V

405-495V

<560 V

423-517 V

<600 V

450-550V

<680 V

510-630V

Bizitza Elektrikoa Denbora

Matxura-tentsioa Vb2)

Lehen pizketaren balioa iluntasunean 24 ordu igaro ondoren

Pizte-balioak jarraituz

Aldaketa-eragiketak @ +25 °C

Matxura Denbora

Gehienezko Kommutazio-Maiztasuna

<500 V

340-460V

2x105

<50 ns

200 Hz

<560 V

385-515V 2x105

<50 ns

200 Hz

<585V

400-540 V

2x105

<50 ns

200 Hz

<625 V

425-575V 2x105

<50 ns

200 Hz

<710V

485-655V 2x105

 <50 ns

200 Hz

Proba zirkuituaren parametroak

Zirkuitu irekiko tentsioa VO

Kargatzeko erresistentzia R

Deskargako kapazitatea C

Induktantzia L

Deskarga Gora Korronte Ip

520 V

10 KΩ

680 nF

0,5 ɥH

-500 A

580 V

10 KΩ

680 nF

0,5 ɥH

-500 A

600 V

10 KΩ

680 nF

0,5 ɥH

-500 A

630 V

13 KΩ

470 nF

0,1 ɥH

-600 A

720 V

13 KΩ

470 nF

0,1 ɥH

-600 A

Zati zenbakia

DIP

2R600TK-8

2R600SK-8

2R630TK-84)

2R630SK-84)

2R750TK-85

2R750SK-85

2R800TK-8

2R800SK-8

SMD

Hasierako balioak

Matxura-tentsio estatikoa Vs@100V/S1)

Lehen pizketaren balioa iluntasunean 24 ordu igaro ondoren

Pizte-balioak jarraituz

<720 V

540-660V

<750 V

585-685V

<860 V

690790 V

<950 V

720-880V

Bizitza Elektrikoa Denbora

Matxura-tentsioa VB2

Lehen pizketaren balioa iluntasunean 24 ordu igaro ondoren

Pizte-balioak jarraituz

Aldaketa-eragiketak @ +25 °C

Matxura Denbora

Gehienezko Kommutazio-Maiztasuna

<750 V

510-690V

2x105

<50 ns

200 Hz

<780 V

540720 V

2x105

<50 ns

200 Hz

<920 V

630-850V

105

<50 ns

200 Hz

<1000V

680-920V

105

<50 ns

200 Hz

Proba zirkuituaren parametroak

Zirkuitu irekiko tentsioa V0

Kargatzeko erresistentzia R

Deskarga-gaitasuna C

Induktantzia L

Deskarga-korronte gailurra IP

750 V

13 KΩ

470 nF

0,1 ɥH

~600 A

780 V

13 KΩ

470 nF

0,1 ɥH

~600 A

920 V

68 KΩ

100 nF

0,5 ɥH

~400 A

1000 V

68 KΩ

100 nF

0,5 ɥH

~400 A

Isolamendu-erresistentzia @100 V

>108Ω

Kapazitatea @1MHz

<1,5 pF

Markatu, negatibo gorria

RUILON XXXK Y

xxx -Tentsio nominala

K -Txinparta-hutsuneak aldatzea

Y -Ekoizpen urtea

Pisua

MANTEGIA ~ 1,5 g

SMD ~ 1,25 g

Funtzionamendu eta biltegiratze tenperatura

-40+125°C

Gainazaleko tratamendua

DIP -Nikelezkoa

SMD -Mate estainuz estalita

1)Entregatzerakoan AQL 0,65 IL maila, DIN SO 2859
2)1. irudia
3)350 Markaketa
4)600 Markaketa
5)800 markaketa

Proba-zirkuitua 1. irudia

Proba-zirkuitua 1. irudia

DUT gailua proban
VBMatxura Tentsioa
V0, R, L eta C parametroak Ikus goiko taula

Neurriak (unitatea: mm/hazbete) - DIP seriea (2RxxxTK-8)

DIP seriea (2RxxxTK-8)

Neurriak (unitatea: mm/hazbete) - SMD seriea (2RxxxSK-8)

SMD seriea (2RxxxSK-8)

Ontziari buruzko informazioa (unitatea: mm/inch) - Enbalaje axiala (ontziratua)

Enbalaje axiala (ontziratu gabe)

Enbalatzeko kantitatea

100 PZ plastikozko erretilu bakoitzeko
Plastikozko 5 erretilu barruko kaxa bakoitzeko
500 PZ barruko kutxa bakoitzeko

Enbalaje axiala (zinta eta bobina)

Enbalaje axiala (zinta eta bobina)

SMD paketatzea (zinta eta bobina)

SMD paketatzea (zinta eta bobina)
SMD paketatzea (zinta eta bobina)

Oinarrizko Aplikazio Zirkuitua

Oinarrizko Aplikazio Zirkuitua

Soldadura-parametroak - Reflow soldadura (gainazaleko gailuak)

Soldadura-parametroak

Uhinen soldadura-baldintza

Pb-Free muntaketa

Aurrez berotu

Tenperatura Min

100°C

Tenperatura Max

150°C

Denbora (Minetik gehienez)

60-180 segundo

Soldadura potaren tenperatura

280°C Max

Soldadura Dwell Denbora

2-5 segundo

Soldadura-parametroak - Uhin-soldadura (zulo bidezko gailuak)

Soldadura-parametroak - Reflow soldadura (gainazaleko gailuak)

Errefluxuaren Baldintza

Pb - Muntaketa librea

Aurrez berotu

- Tenperatura minimoa (Ts (min))

150°C

- Tenperatura maximoa (Ts (gehienez))

200°C

-Denbora (mintik gehienez) (ts)

60 -180 segundo

Batez besteko igoera-tasa (Likidoen Tenperatura Tl) gailurreraino

3°C/segundo gehienez

Ts(gehienez) TLra - igoera-tasa

5°C/segundo gehienez

Errefluxua

- Tenperatura (TL) (Likidoak)

217 °C

-Denbora (mintik gehienez) (ts)

60 -150 segundo

Tenperatura gailurra (TP)

260 +0/-5°C

Benetako gailurretik 5°C-ko denbora Tenperatura (tp)

10 - 30 segundo

Jaitsiera-tasa

6°C/segundo gehienez

25 °C tenperatura gailurra arte (TP)

8 minutu Gehienez

Ez gainditu

260°C


  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:

  • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu